Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀

是一種高性能的晶圓測試和計量設備，廣泛應用于半導體制造行業。以下是其詳細規格參數：

1. **類型**：晶圓測試和計量設備。

2. **用途**：用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性，包括非接觸式光學測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。

3. **精度**：具有高精度計量能力，能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。

4. **功能**：

   - 高精度計量（如Cu薄膜厚度測量）。

   - 多種軟件元素便于分析和結果處理。

   - 自動晶片處理和探測技術以確保最佳測試結果。

   - 模塊化設計，允許用戶根據需要選擇不同的模塊。

5. **配置**：

   - 設備配置包括兩個加載端口、兩個工作站和兩個prober基礎。

   - 可以在單個晶片上快速運行多個測試。

6. **適用范圍**：適用于生產工廠、研發實驗室等。

此外，Rudolph MP300 還具備以下特點：

- 用戶友好的設置和控制界面。

- 配備大的穩定壓板和自動測量檢索功能。

- 使用先進的工業傳感器、探測器和算法來保證測量的準確性和可靠性。

這些特性使得 Rudolph MP300 成為一個強大且多功能的工具，能夠滿足半導體制造業中對高精度和多功能性的需求。