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晶圓檢測儀

簡要描述:KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓測試和計量系統,專為半導體行業設計。該系統具有多種功能和特點,使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現出色。
KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓,包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具,并具備SECS/GEM通信接口,能夠實現高通量的自動化測試。

  • 產品型號:AIT II
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新日期:2024-08-07
  • 訪  問  量:127

詳細介紹

KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀

是一種先進的晶圓測試和計量系統,專為半導體行業設計。該系統具有多種功能和特點,使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現出色。


首先,KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓,包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具,并具備SECS/GEM通信接口,能夠實現高通量的自動化測試。此外,該系統集成了先進的光學、電氣和機械技術,能夠在非接觸式條件下進行精確測量,以檢測表面缺陷、污染物和其他細微特征。


其次,KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的測量結果,可以測量關鍵尺寸(CD)、薄膜厚度和蝕刻深度等參數。其多通道架構允許同時對多個晶圓進行測試,從而提高了生產效率。此外,該系統還具備自動晶圓計量功能,包括全面的缺陷檢查和晶圓表征。


在性能方面,KLA-Tencor AIT II 能夠實現納米級分辨率,使過程和器件表征精度達到88納米或更好。這種高精度的測量能力有助于減少晶圓的重新利用和拒收率,提高產量并改善工藝控制。


最后,KLA-Tencor AIT II 還具備強大的軟件支持和升級能力。例如,用戶可以通過軟件版本5.3.17.4來管理和優化系統的操作。此外,該系統還可以通過模塊化設計進行擴展和升級,以滿足不同的應用需求。


綜上所述,KLA-Tencor AIT II 是一款功能強大且靈活的晶圓測試和計量設備,適用于各種規模的半導體制造環境,能夠顯著提升生產效率和產品質量。

系統概述

型號: AIT II

適用晶圓尺寸: 200mm/300mm

軟件版本: 5.3.17.4

通信接口: SECS II / GEM

真空 Chuck / 定位器: 用于200mm晶圓

技術特點

支持多種晶圓類型: 包括205, 300和450mm

高通量測量的多通道架構

自動化階段,可移動晶圓

納米級分辨率,過程和設備特性分析至88納米或更佳

應用領域

半導體制造環境中的高吞吐量計量應用

晶圓表征和計量設備,適用于從小型晶片批次到大型晶片陣列的廣泛應用

設備升級與支持

GEM/SECS 和 HSMS 接口升級(2003年)

ClassOne Equipment提供服務和維護解決方案

市場信息

可用于銷售的型號包括AIT II和AIT II XP



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