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光學計量儀

簡要描述:KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光學計量儀是一種先進的半導體晶圓測試和計量設備,主要用于精確測量半導體晶圓的特征尺寸和形狀。該系統采用光學技術,能夠對直徑達300毫米的晶圓進行高精度的CD(Critical Dimension)測量和形狀測量。

  • 產品型號:Spectra-Shape 8660
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新日期:2024-08-09
  • 訪  問  量:106

詳細介紹

KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光學計量儀

是一種先進的半導體晶圓測試和計量設備,主要用于精確測量半導體晶圓的特征尺寸和形狀。該系統采用光學技術,能夠對直徑達300毫米的晶圓進行高精度的CD(Critical Dimension)測量和形狀測量

Spectra-Shape 8660 設備具備多種高級功能,包括自動非接觸式2D(高度)測量、非接觸式計量工具、缺陷審查、自動聚焦、數據管理和靈活的測試協議開發選項。此外,它還提供了一種可靠、可重復且經濟高效的方法來確定晶圓的質量

該系統的用戶界面友好,操作簡便,支持高分辨率VGA顯示,并且具有多探頭選擇和強大的內部數據處理能力。其設計旨在滿足各種晶圓計量需求,提供出色的精度、重復性和吞吐量

Spectra-Shape 8660 還可以用于監控IC制造過程中關鍵結構參數,如金屬柵凹陷、高k凹陷、側壁角度、抗蝕層高度和硬掩模高度等。這種多功能性使其成為半導體制造中不ke或缺的工具。

總之,KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 是一款頂級的晶圓測試和計量設備,適用于各種復雜的幾何特征的精確測量和監控,廣泛應用于現代集成電路制造中.

設備概述

型號: Spectra-Shape 8660

應用領域: 半導體制造和計量

特點: 高精度測量,適用于32nm及以下設計節點的IC器件

主要功能

光學CD測量系統

形狀測量系統

OCD測量

技術參數

wafer尺寸: 300mm

高分辨率成像

自動化計量工具

應用優勢

精確分析半導體晶片結構

多種高級功能支持

可重復性和高吞吐量


用戶體驗

易于設置和操作的用戶界面

提供多種高級功能,如自動非接觸式2D(高度)測量機、非接觸式計量工具等


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