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詳細介紹
THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測儀
是一種先進的晶圓測試和計量設備，廣泛應用于半導體、數據存儲和光伏產業。該設備具備多種尖duan技術，能夠提供高精度的測量結果和詳細的圖像。
TP 630 設備具有紅外激光掃描光學器件和雙色高溫計，可以測量晶圓厚度、地形和表面粗糙度等參數，最大吞吐量為每小時600個晶圓。此外，它還利用各種接觸和非接觸計量技術，包括現場實時晶圓測量，以確保精確的結果。
TP 630 XP 版本則進一步增強了其功能，配備了先進的紅外成像技術和分析技術，能夠快速準確地分析復雜的三維結構，并且具備高精度的運動和定位精度。這種設備特別適用于需要高效生產能力和高速度的制造環境。
此外，TP 630 還支持傳統的200毫米硅晶圓以及新的300毫米硅晶圓，使其在不同尺寸的晶圓上都能進行有效的測試和計量。該設備設計堅固可靠，適用于潔凈環境和具有挑戰性的工業環境。
總之，THERMA-WAVE TP 630 晶圓測試儀憑借其高精度、多功能性和強大的計量能力，成為半導體制造和研究領域中不ke或缺的工具。
高精度、高重復性和高速生產能力
設計用于測量模具、結構和微米的開創性能力
支持高達300毫米晶圓的離子注入測量技術
自動化晶圓測試和計量設備
提供高分辨率成像和多傳感器分析
紅外激光掃描光學器件和雙色高溫計測量晶圓厚度、地形、表面粗糙度等
半導體制造和研究應用
數據存儲和光伏產業
先進的紅外成像技術和晶圓過程控制分析技術
包括高精度的運動和定位精度、強大的圖形用戶界面以及用戶可配置的設計
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