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HMI eScan 315 晶圓檢測儀是一款由HMI公司制造的自動化晶圓和掩模檢查設備，旨在為圖案化晶圓和光罩檢查過程提供經濟高效的解決方案。該系統采用專有的PAT-FINDER圖像處理器，并利用三通道彩色CCD相機準確捕捉高達143個晶圓或掩模的圖像。HMI eScan 315具有高級運動控制功能，包括多軸掃描和插值運動控制，能夠進行自動對準、掃描、照明和分析，以進行全面的缺陷審查.

THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓測試和計量設備，廣泛應用于半導體、數據存儲和光伏產業。該設備具備多種尖duan技術，能夠提供高精度的測量結果和詳細的圖像。TP 630 設備具有紅外激光掃描光學器件和雙色高溫計，可以測量晶圓厚度、地形和表面粗糙度等參數，最大吞吐量為每小時600個晶圓。

KLA-Tencor Puma 9100 晶圓檢測儀是一款先進的半導體晶圓測試和計量設備，廣泛應用于生產及研發領域。該設備具有高精度和可重復性的特點，能夠提供精確的微觀級測量能力。它配備了易于使用的裝載端口、機器人和光學檢查功能，以及多軸平臺，用于實現精確的微米級測量。Puma 9100 還集成了圖像傳感器和智能系統，以確保光學測量的準確性，并且具備自動化的樣品處理能力，可以進行檢查區域的成像

KLA-Tencor Puma 9000 晶圓檢測儀 是一款先進的晶圓檢測和計量設備，廣泛應用于半導體制造業。該系統利用KLA-Tencor創新的Streak™暗視野成像技術，成功克服了傳統掃描激光與光電倍增管（PMT）式檢測系統的限制，從而達到業界領xian的效能。

KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀是一款先進的晶圓測試和計量設備，主要用于半導體行業的高精度檢測。該系統采用超紫外（UV）模式匹配技術和最新一代的Datalite軟件，能夠以極gao的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它還具備激光掃描功能，可以進行300mm晶圓的雙暗場光學檢查，具有更高的吞吐量和靈敏度，適用于65nm生產需求。

KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設備，通過其先進的檢測技術、自動化功能和模塊化設計，能夠顯著提升半導體制造過程中的缺陷檢測能力和生產效率。該系統能夠在80秒內完成整個圖案化晶圓的檢查，并且具有較高的缺陷捕獲率，這使得其相比現有系統可以提高多達75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術進行缺陷檢測，結合混合模式檢測.

KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓測試和計量系統，專為半導體行業設計。該系統具有多種功能和特點，使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現出色。 KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具，并具備SECS/GEM通信接口，能夠實現高通量的自動化測試。

KLA-Tencor AIT I 晶圓檢測儀是一種用于檢測圖案化晶圓表面缺陷的系統。 該系統配置為處理6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）的晶圓，并具備自動對焦和雙暗場檢查功能。 此外，它還配備了多通道采集光學系統、獨立可編程的空間濾波器以及X/Y驅動/控制器機架和運動控制器卡。