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Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀是一種高性能的晶圓測試和計量設備，廣泛應用于半導體制造行業。以下是其詳細規格參數： 類型：晶圓測試和計量設備。 用途：用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性，包括非接觸式光學測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。 精度：具有高精度計量能力，能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。 功能： 高精度計量（如Cu薄膜厚度測量）。

Rudolph MP200薄膜厚度測試儀是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度測量設備 型號：Rudolph MP200 。 制造商：Rudolph Technologies 。 晶圓大小：8英寸。 測量范圍：能夠測量小至1納米的特征。 光學系統：高度靈敏的光學剖面儀用于精確測量。 自動散射儀：用于檢測圖形圖像 非銅雙延遲臺：配置了5英寸的夾具。